基于VCSEL激光二极管的封装基座结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201721216251.9
IPC分类号：H01S5/022
申请日期：
2017-09-21
申请人：
深圳新亮智能技术有限公司

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著录项信息

专利名称	基于VCSEL激光二极管的封装基座结构
申请号	CN201721216251.9	申请日期	2017-09-21
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01S5/022 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01S 利用受激发射的器件 H01S5/00 半导体激光器〔7〕 H01S5/02 基本上不涉及激光作用的结构零件或组件〔7〕 H01S5/022 安装座；外壳〔7〕	IPC分类号	H;0;1;S;5;/;0;2;2查看分类表>
申请人	深圳新亮智能技术有限公司	申请人地址	广东省中山市火炬开发区东镇东一路32号3幢厂房一层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	新亮智能技术(中山)有限公司	当前权利人	新亮智能技术(中山)有限公司
发明人	何兵;罗玉辉
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开一种基于VCSEL激光二极管的封装基座结构，利用VCSEL激光二极管共金焊接至氮化铝基板后再次共金焊接于紫铜镀金支架上，最后盖窗口片进行密封。本实用新型采用二次热电分离，隔绝了氮化铝基板太薄引起的芯片漏电现象；消除封装过程中引脚用胶沾不牢固现象，更容易加工。由于VCSEL激光芯片容易沾灰尘后损坏，为提高VCSEL激光芯片的可靠性特别加了窗口片经高透过率的硅胶的密封，从而使封装后的VCSEL激光二极管更可靠。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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