一种半导体材料生产用智能设备及其使用方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201910999772.3
IPC分类号：B24B19/22;B24B41/04;B24B41/06;B24B47/12;B24B47/20;B24B55/06;B24B55/12
申请日期：
2019-10-21
申请人：
大同新成新材料股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种半导体材料生产用智能设备及其使用方法
申请号	CN201910999772.3	申请日期	2019-10-21
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2020-02-14	公开/公告号	CN110788706A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B24B19/22 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B24 磨削；抛光 B24B 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F 3/00）；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给 B24B19/00 未包括在其他任一大组的特殊磨削加工的专用机床或装置（磨削螺纹入B23G 1/36） B24B19/22 以被磨非金属制品材料性质为特征专门设计的	IPC分类号	B;2;4;B;1;9;/;2;2;;;B;2;4;B;4;1;/;0;4;;;B;2;4;B;4;1;/;0;6;;;B;2;4;B;4;7;/;1;2;;;B;2;4;B;4;7;/;2;0;;;B;2;4;B;5;5;/;0;6;;;B;2;4;B;5;5;/;1;2查看分类表>
申请人	大同新成新材料股份有限公司	申请人地址	山西省大同市新荣区花园屯村变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	大同新成新材料股份有限公司	当前权利人	大同新成新材料股份有限公司
发明人	武建军;张培林;柴利春;王志辉;张作文;纪永良
代理机构	北京志霖恒远知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	申绍中

摘要

本发明公开了一种半导体材料生产用智能设备，包括外壳、翻转板、集屑槽、第一螺纹杆、第一移动组件、夹持组件、承载板、打磨盘、连接板、弹性组件、安装板、第二移动组件和保护罩，在翻转板上连接有第一螺纹杆,在第一螺纹杆上通过第一移动组件移动设置有移动环,移动环周侧连接有夹持组件,第一螺纹杆远离翻转板的一端上固定连接有承载板，打磨盘背离承载板的一侧面中心固定连接有转轴，转轴的另一端滑动穿过套管固定连接有第三电机的机轴，连接板通过弹性组件连接有与打磨盘平行设置的安装板,安装板还连接有承载板一侧的翻转板上安装的第二移动组件。该半导体材料生产用智能设备，具有适用性好、使用方便等优点，可以普遍推广使用。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供