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一种测试光刻胶层对离子注入阻挡能力的方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201110075911.7
  • IPC分类号:G01N15/08;G03F7/16
  • 申请日期:
    2011-03-28
  • 申请人:
    中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
著录项信息
专利名称一种测试光刻胶层对离子注入阻挡能力的方法
申请号CN201110075911.7申请日期2011-03-28
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2012-10-03公开/公告号CN102706785A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01N15/08IPC分类号G;0;1;N;1;5;/;0;8;;;G;0;3;F;7;/;1;6查看分类表>
申请人中芯国际集成电路制造(上海)有限公司申请人地址
上海市浦东新区张江路18号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人中芯国际集成电路制造(上海)有限公司当前权利人中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
发明人胡华勇;顾一鸣
代理机构北京集佳知识产权代理有限公司代理人骆苏华
摘要
本发明提供了一种测试光刻胶层对离子注入阻挡能力的方法,包括如下步骤:提供一测试晶圆;对测试晶圆进行预烘焙处理;在测试晶圆上形成光刻胶层,所述光刻胶层的厚度从边缘至中心呈梯度变化;测量测试晶圆上不同位置光刻胶层的厚度;将预定能量的离子注入光刻胶层上;去除所述光刻胶层;对测试晶圆不同位置上的离子量进行测试;将不同位置的离子量与目标离子量进行比较,确定合适厚度的光刻胶层。本发明的方法大大降低了测试成本,而且涂布光刻胶层的厚度是连续变化的,可以选取更多的光刻胶厚度点进行测试,以找到最为合适的能够对离子注入具有阻挡能力的光刻胶层厚度。

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