一种移动存储设备的制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200610067452.7
IPC分类号：H01L21/56;H01L21/60;H01L21/50
申请日期：
2006-03-27
申请人：
深圳市易方数码科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种移动存储设备的制造方法
申请号	CN200610067452.7	申请日期	2006-03-27
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2007-10-03	公开/公告号	CN101047136
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/56 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/02 半导体器件或其部件的制造或处理〔2，8〕 H01L21/04 至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层〔2〕 H01L21/50 应用H01L 21/06至H01L 21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的〔2〕 H01L21/56 封装，例如密封层、涂层〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;5;6;;;H;0;1;L;2;1;/;6;0;;;H;0;1;L;2;1;/;5;0查看分类表>
申请人	深圳市易方数码科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市南山区香山东街一号华侨城东部工业区H－3栋5楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市易方数码科技有限公司	当前权利人	深圳市易方数码科技有限公司
发明人	王斌;李海冰;路玉梅;潘晓钟
代理机构	北京同立钧成知识产权代理有限公司	代理人	刘芳

摘要

本发明涉及一种移动存储设备的制造方法，包括如下步骤：步骤1，在印刷电路板上对片状分立电子元器件进行贴片安装，制成印刷电路装配板；步骤2，对印刷电路装配板进行清洗和烘干；步骤3，将闪存和主控的裸芯片绑定在印刷电路装配板上；步骤4，用树脂将绑定了闪存和主控裸芯片的印刷电路装配板包封。因此，本发明不必使用金属或者塑料的外壳，外形尺寸可以做的很小，生产工艺简单，减少了生产的时间成本和经济成本，并且由于不用进行闭合外壳的工艺，因此减少了生产的报废率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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