一种半导体封装夹持结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202021919201.9
IPC分类号：H01L21/683;H01L21/687
申请日期：
2020-09-06
申请人：
欧海玲

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著录项信息

专利名称	一种半导体封装夹持结构
申请号	CN202021919201.9	申请日期	2020-09-06
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/683 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕 H01L21/683 用于支承或夹紧的（用于定位、定向或对准的入H01L 21/68）〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;8;3;;;H;0;1;L;2;1;/;6;8;7查看分类表>
申请人	欧海玲	申请人地址	广东省佛山市南海区狮山镇高边美食广场B座215号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	欧海玲	当前权利人	欧海玲
发明人	欧海玲
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体揭示了一种半导体封装夹持结构，包括工作台，所述工作台的正面开设有方形凹槽，该方形凹槽内侧固定连接有两根连接杆，两根所述连接杆的左右两侧均开设有圆形凹槽，该圆形凹槽处固定连接有卡环，所述卡环的内侧开设有四个圆形通孔，该圆形通孔处固定连接有定位板，所述定位板的正面开设有四个条形凹槽；本实用新型通过设置的气孔配合设置的导管，在空气泵和涡轮的联合作用下，能够利用真空吸附的原理，可以将晶圆整体的固定在承载盘的上方，通过设置的海绵垫配合设置的滑块，可以在滑轨处对晶圆的外侧进行抵触，在不影响晶圆的整体使用的情况下，可以使得晶圆更好的进行固定。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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