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双面电路板

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201520925576.9
  • IPC分类号:H05K1/18;H05K3/34
  • 申请日期:
    2015-11-19
  • 申请人:
    衢州市川特电子科技有限公司
著录项信息
专利名称双面电路板
申请号CN201520925576.9申请日期2015-11-19
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K1/18IPC分类号H;0;5;K;1;/;1;8;;;H;0;5;K;3;/;3;4查看分类表>
申请人衢州市川特电子科技有限公司申请人地址
浙江省衢州市柯城区金仓路8号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人衢州市川特电子科技有限公司当前权利人衢州市川特电子科技有限公司
发明人兰胜有
代理机构杭州杭诚专利事务所有限公司代理人尉伟敏;郑阳政
摘要
本实用新型涉电路板。一种双面电路板,包括电路板本体,所述电路板本体的正反两侧表面都设有线路,所述线路设有贯通所述电路板本体的插件孔,所述插件孔中穿设有锡套。本实用新型提供了一种能够降低焊接时经元器件的插脚传递给元器件的热量的、插脚同插件孔也能够固定在一起的双面电路板,解决了现有的电路板焊接过程中经插脚传递给元器件的热量多、元器件同电路板之间的连接强度差和受力点单一而导致的容易产生电气接触不良的问题。

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