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一种方向图分集的低剖面圆极化天线

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201920052775.1
  • IPC分类号:H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q13/10
  • 申请日期:
    2019-01-14
  • 申请人:
    华南理工大学
著录项信息
专利名称一种方向图分集的低剖面圆极化天线
申请号CN201920052775.1申请日期2019-01-14
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01Q1/36IPC分类号H;0;1;Q;1;/;3;6;;;H;0;1;Q;1;/;3;8;;;H;0;1;Q;1;/;4;8;;;H;0;1;Q;1;/;5;0;;;H;0;1;Q;1;3;/;1;0查看分类表>
申请人华南理工大学申请人地址
广东省广州市天河区五山路381号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人华南理工大学当前权利人华南理工大学
发明人涂治红;王佑羡
代理机构广州市华学知识产权代理有限公司代理人冯炳辉
摘要
本实用新型公开了一种方向图分集的低剖面圆极化天线,包括同轴馈电探针、介质基板及设于介质基板下表面的金属地板;介质基板的上表面中心位置设有圆形辐射贴片;圆形辐射贴片上开设有一个外圆形缝隙、一个带缺口的内圆形缝隙、两个长度相同的第一、二条形缝隙以及两个长度相同的第三、四条形缝隙,内、外圆形缝隙与圆形辐射贴片同心,第一、二条形缝隙和第三、四条形缝隙均以圆形辐射贴片圆心为对称中心分布在外圆形缝隙的四等份位置上,条形缝隙位于外圆形缝隙内、外的两部分长度不一;同轴馈电探针有两个穿过介质基板和金属地板的中心、非中心位置,与圆形辐射贴片连接。本实用新型结构紧凑简单,剖面低,易于加工制造,具有良好的方向性。

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