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半导体管芯封装及其制作方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200680024215.0
IPC分类号：H01L23/495;H01L23/28
申请日期：
2006-06-19
申请人：
费查尔德半导体有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	半导体管芯封装及其制作方法
申请号	CN200680024215.0	申请日期	2006-06-19
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2008-07-02	公开/公告号	CN101213663
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/495 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/488 由焊接或黏结结构组成〔5，8〕 H01L23/495 引线框架的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;9;5;;;H;0;1;L;2;3;/;2;8查看分类表>
申请人	费查尔德半导体有限公司	申请人地址	美国缅因州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	费查尔德半导体有限公司	当前权利人	费查尔德半导体有限公司
发明人	O·全;Y·崔;B·H·古伊;M·C·B·伊斯塔西欧;D·钟;T·T·肯恩;S·南;R·约什;C-L·吴;V·伊尔;L·Y·里姆;B-O·李
代理机构	上海专利商标事务所有限公司	代理人	陈炜

摘要

公开了半导体管芯封装。一种示例性半导体管芯封装包括预模制衬底。该预模制衬底可具有附连到其的半导体，并且可在该半导体管芯上设置包封材料。

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