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一种焊缝轨迹实时定位方法、装置、存储介质及终端

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202010910442.5
  • IPC分类号:G01B11/00;B23K37/00;G06T7/00;G06T7/10
  • 申请日期:
    2020-09-02
  • 申请人:
    季华实验室
著录项信息
专利名称一种焊缝轨迹实时定位方法、装置、存储介质及终端
申请号CN202010910442.5申请日期2020-09-02
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2020-10-23公开/公告号CN111805131A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01B11/00IPC分类号G;0;1;B;1;1;/;0;0;;;B;2;3;K;3;7;/;0;0;;;G;0;6;T;7;/;0;0;;;G;0;6;T;7;/;1;0查看分类表>
申请人季华实验室申请人地址
广东省佛山市南海区桂城南平西路13号承业大厦13楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人季华实验室当前权利人季华实验室
发明人赵天光;易京亚;甘中学;马章宇;岑洎涛
代理机构佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙)代理人暂无
摘要
本发明公开了一种焊缝轨迹实时定位方法、装置、存储介质及终端,通过获取由激光3D视觉系统采集的工件任意姿态下的焊缝轨迹识别及定位,为智能焊接提供必要的焊接轨迹信息;本焊缝轨迹实时定位方法实现简单,仅需获取由3D视觉系统采集的焊缝,无需额外的图像采集和处理,无需导入工件标准3D模型;应用方案灵活,对于任意摆放的工件通过一次扫描即可识别焊缝,并提供焊缝轨迹完整的位置和姿态信息;实时性高,可对工件进行在线扫描,分析当前工装间隙和焊缝宽度等。

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