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*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

包括天线和RF元件的模块及包括模块的基站

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110524117.X
  • IPC分类号:H01Q9/04;H01Q21/00;H01Q1/36;H05K1/02;H05K1/18;H04B7/0413;H04W4/70;H04W88/08
  • 申请日期:
    2018-12-19
  • 申请人:
    三星电子株式会社
著录项信息
专利名称包括天线和RF元件的模块及包括模块的基站
申请号CN202110524117.X申请日期2018-12-19
法律状态实质审查申报国家暂无
公开/公告日2021-09-10公开/公告号CN113381190A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01Q9/04IPC分类号H;0;1;Q;9;/;0;4;;;H;0;1;Q;2;1;/;0;0;;;H;0;1;Q;1;/;3;6;;;H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;1;/;1;8;;;H;0;4;B;7;/;0;4;1;3;;;H;0;4;W;4;/;7;0;;;H;0;4;W;8;8;/;0;8查看分类表>
申请人三星电子株式会社申请人地址
韩国京畿道 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人三星电子株式会社当前权利人三星电子株式会社
发明人白光铉;高胜台;金基俊;孙周浩;李相昊;李永周;李政烨;千容勋;河度赫
代理机构北京市立方律师事务所代理人谢玉斌;王占杰
摘要
本公开涉及一种用于将IoT技术与5G通信系统进行融合以支持比4G系统更高的数据传输速率的通信技术及其系统。本公开可以应用于基于5G通信技术和IoT相关技术的智能服务(例如,智能家居、智能建筑、智能城市、智能汽车或互联汽车、医疗保健、数字教育、智能零售、安保与安全服务等)。根据本公开的一种天线模块包括:第一基板层,其包括至少一个堆叠的基板;天线,其耦接到第一基板层的顶表面;第二基板层,其顶表面耦接到第一基板层的底表面,并且包括至少一个堆叠的基板;以及射频(RF)元件,其耦接到第二基板层的底表面。

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