一种制造超薄智能手机的方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200610003366.X
IPC分类号：H05K7/02;H05K7/18;H04B1/38
申请日期：
2006-01-26
申请人：
上海毅仁信息科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种制造超薄智能手机的方法
申请号	CN200610003366.X	申请日期	2006-01-26
法律状态	暂无	申报国家	暂无
公开/公告日	2007-08-01	公开/公告号	CN101009982
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/02 在支承结构上电路元件或布线的排列	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;0;2;;;H;0;5;K;7;/;1;8;;;H;0;4;B;1;/;3;8查看分类表>
申请人	上海毅仁信息科技有限公司	申请人地址	变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	阿里巴巴（中国）有限公司	当前权利人	阿里巴巴（中国）有限公司
发明人	杨振峰;邹林波
代理机构	北京邦信阳专利商标代理有限公司	代理人	王昭林;崔华

摘要

本发明提供了一种制造超薄智能手机的方法，其包括以下步骤：(1)彼此背面相对地设置含有手写板的液晶显示模块和电池模块，并在上述两模块之间设置一支撑钢板；(2)在第一PCB主板的两面上集中地设置射频模块与基带模块；(3)在整个机身的最下端设置天线；(4)在第二PCB板上集中设置T-flash卡卡座与SIM卡卡座，并通过连接器将所述第二PCB板与第一PCB主板相连。所述方法还包括以下步骤，在整个机身的上端顺序设置摄像头、接收器及耳机插孔，在机身的下端设置麦克风，并通过柔性印刷电路将上述部件与第一PCB主板相连。采用本发明的方法，可以制造出体积小，厚度薄，且未减少任何功能的超薄智能手机，满足了人们随身携带和使用智能手机的需求。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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