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一种负温度系数双相复合热敏材料及其制备方法

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200810021261.6
  • IPC分类号:C04B35/48;C04B35/622
  • 申请日期:
    2008-07-23
  • 申请人:
    合肥三晶电子有限公司;中国科学技术大学
著录项信息
专利名称一种负温度系数双相复合热敏材料及其制备方法
申请号CN200810021261.6申请日期2008-07-23
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2008-12-24公开/公告号CN101328062
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C04B35/48IPC分类号C;0;4;B;3;5;/;4;8;;;C;0;4;B;3;5;/;6;2;2查看分类表>
申请人合肥三晶电子有限公司;中国科学技术大学申请人地址
安徽省合肥市高新区香樟大道212号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人合肥三晶电子有限公司,中国科学技术大学当前权利人合肥三晶电子有限公司,中国科学技术大学
发明人罗伟;杨萍华;朱运兵;陈初升;刘原平
代理机构安徽省合肥新安专利代理有限责任公司代理人汪祥虬
摘要
本发明公开了一种负温度系数双相复合热敏材料及其制备方法,特征是将乙酸铜、草酸铁、乙酸锰、乙酸镍和草酸按摩尔比0.2~0.6∶1∶3.48~3.08∶1.32∶7.2混合球磨、烘干后煅烧,将所得粉体与部分稳定的立方氧化锆粉体按摩尔比1∶1.5~4混合,球磨烘干,得双相复合物粉体,再经烧结,即得到相对密度达94%以上的负温度系数材料。该材料结构稳定,烧结温度在1200~1250℃,机械强度较单相尖晶石陶瓷高,B值低于2800K,电阻率1000Ω·cm,150℃加速老化1000h的电阻漂移小于3%,且在-60℃~+50℃温度区间具有很好的NTC特性,可用于现代高空气球中的负温度系数热敏传感器材料。

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