电子元件的手动焊接治具

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201420507010.X
IPC分类号：B23K37/04
申请日期：
2014-09-03
申请人：
东莞华贝电子科技有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	电子元件的手动焊接治具
申请号	CN201420507010.X	申请日期	2014-09-03
法律状态	权利终止	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23K37/04 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23K 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工（用金属的挤压来制造金属包覆产品入B21C 23/22；用铸造方法制造衬套或包覆层入B22D 19/08；用浸入方式的铸造入B22D 23/04；用烧结金属粉末制造复合层入B22F 7/00；机床上的仿形加工或控制装置入B23Q；不包含在其他类目中的包覆金属或金属包覆材料入C23C；燃烧器入F23D） B23K37/00 非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺（戴在操作者身体上的或手持的焊工用眼罩入A61F 9/00；用于金属加工的机械但不是钎焊、焊接、火焰切割机械的入B23Q；其他防护罩入F16P 1/06） B23K37/04 用于工件的固定或定位	IPC分类号	B;2;3;K;3;7;/;0;4查看分类表>
申请人	东莞华贝电子科技有限公司	申请人地址	广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业北路9号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东莞华贝电子科技有限公司	当前权利人	东莞华贝电子科技有限公司
发明人	胡明
代理机构	北京信慧永光知识产权代理有限责任公司	代理人	周详

摘要

本实用新型涉及焊接辅助装置技术领域，特别是一种电子元件的手动焊接治具；包括相互配合的下模板和上模板，所述下模板上设置有放置PCB板的定位槽和焊接孔位，所述上模板上设置有容纳电子元件的凹槽；使用时，把PCB板安放到下模板的定位槽内，然后把电子元件插放到PCB板的相应位置，盖上上模板，翻转本实用新型，焊工便可通过下模板的焊接孔位进行操作，把电子元件焊接到PCB板上，与现有的方式相比，采用本实用新型的焊接治具能够把所有电子元件先一次插放到PCB板上，再统一进行焊接，因此焊接速度快、效率高且焊接质量较高。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供