制备Mo合金制靶材料的方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200510009585.4
IPC分类号：B22F3/16;C23C14/34
申请日期：
2005-02-24
申请人：
日立金属株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	制备Mo合金制靶材料的方法
申请号	CN200510009585.4	申请日期	2005-02-24
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2005-08-31	公开/公告号	CN1660526
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B22F3/16 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B22 铸造；粉末冶金 B22F 金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造（用粉末冶金法制造合金入C22C；）；金属粉末的专用装置或设备 B22F3/00 由金属粉末制造工件或制品，其特点为用压实或烧结的方法；所用的专用设备 B22F3/12 用压实和烧结两种方法（用锻造入B22F 3/17）〔6〕 B22F3/16 依次的或重复的	IPC分类号	B;2;2;F;3;/;1;6;;;C;2;3;C;1;4;/;3;4查看分类表>
申请人	日立金属株式会社	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日立金属株式会社	当前权利人	日立金属株式会社
发明人	岩崎克典;井上惠介;植村典夫
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	陈平

摘要

本发明公开的是一种制备Mo合金制靶材料的方法，该方法包含下面步骤：(a)通过压制由平均颗粒尺寸不超过20μm的Mo粉末和平均颗粒尺寸不超过500μm的过渡金属粉末组成的原料粉末混合物，制备生坯；(b)粉碎生坯以制备次级粒子，其平均颗粒尺寸为不低于原料粉末混合物的平均颗粒尺寸至不超过10mm；(c)将次级粒子装入到加压用容器中；和(d)对次级粒子和加压用容器在压力下进行烧结，因此得到制靶材料的烧结体。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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