一种超细高弥散银钨电接触材料的制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201710953299.6
IPC分类号：C22C5/06;C22C1/04;B22F1/00;B22F3/10
申请日期：
2017-10-13
申请人：
福达合金材料股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种超细高弥散银钨电接触材料的制备方法
申请号	CN201710953299.6	申请日期	2017-10-13
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2018-03-13	公开/公告号	CN107794399A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C22C5/06 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C22 冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理 C22C 合金（合金的处理入C21D、C22F） C22C5/00 贵金属基合金 C22C5/06 银基合金〔2〕	IPC分类号	C;2;2;C;5;/;0;6;;;C;2;2;C;1;/;0;4;;;B;2;2;F;1;/;0;0;;;B;2;2;F;3;/;1;0查看分类表>
申请人	福达合金材料股份有限公司	申请人地址	浙江省温州市经济技术开发区滨海园区滨海四道518号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	福达合金材料股份有限公司	当前权利人	福达合金材料股份有限公司
发明人	张秀芳;万岱;王珩;杨昌麟;李杰;颜小芳;黄文明;黄钟;柏小平;林万焕
代理机构	温州名创知识产权代理有限公司	代理人	陈加利

摘要

本发明公开了一种超细高弥散银钨电接触材料的制备方法，将球形泡沫钨粉与活化元素预混，再与一部分银粉混合制成骨架粉体，初压成一定孔隙率的骨架，真空烧结，再进行渗银，得到致密的超细高弥散银钨合金。通过本发明制备的高均匀性银钨电接触材料中，基体银与高熔点钨，两相晶粒细小，且交互弥散分布，电弧侵蚀过程触点表面各微区范围内成分与形貌变化较小，从而表现出高而可靠的电弧烧损性能。该发明工艺简单、适合大批量生产，所制备的产品可广泛用于断路器、接触器中。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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