一种电路板的曝光显影方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201410514264.9
IPC分类号：H05K3/00
申请日期：
2014-09-29
申请人：
深南电路有限公司

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著录项信息

专利名称	一种电路板的曝光显影方法
申请号	CN201410514264.9	申请日期	2014-09-29
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日	2016-04-27	公开/公告号	CN105530756A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;0查看分类表>
申请人	深南电路有限公司	申请人地址	广东省深圳市南山区侨城东路99号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深南电路股份有限公司	当前权利人	深南电路股份有限公司
发明人	王蓓蕾;张文梅;谢占昊;缪桦
代理机构	深圳市深佳知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	徐翀

摘要

本发明公开了一种电路板的曝光显影方法，以解决现有技术中对槽底图形曝光时存在的曝虚，图形精度差，图形均匀性差等问题。本发明提供的电路板的曝光显影方法，包括：提供具有台阶槽的电路板；制作垫块，所述垫块的大小与所述台阶槽相匹配，所述垫块上开设有与所述台阶槽槽底的设计图形相同的镂空图形；在所述电路板上涂覆感光材料，所述感光材料覆盖所述台阶槽的槽底；将所述垫块置于所述台阶槽中，对所述电路板进行曝光，使所述槽底涂覆的感光材料通过所述镂空图形被曝光；取出所述垫块，对所述电路板上的感光材料进行显影，在所述电路板上形成所需要的图形。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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