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液晶显示组件的铜导线结构及其制造方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200510004186.9
  • IPC分类号:G02F1/136;G02F1/133
  • 申请日期:
    2005-01-11
  • 申请人:
    友达光电股份有限公司
著录项信息
专利名称液晶显示组件的铜导线结构及其制造方法
申请号CN200510004186.9申请日期2005-01-11
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2005-06-29公开/公告号CN1632678
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G02F1/136IPC分类号G;0;2;F;1;/;1;3;6;;;G;0;2;F;1;/;1;3;3查看分类表>
申请人友达光电股份有限公司申请人地址
台湾省新竹科学工业园区新竹市力行二路一号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人友达光电股份有限公司当前权利人友达光电股份有限公司
发明人刘祐玮;蔡文庆;黄国有;林惠芬
代理机构上海专利商标事务所有限公司代理人任永武
摘要
一种铜导线结构,应用在一LCD组件中,铜导线结构至少包括一图案化铜导线层(PatternedCopperLayer),形成于一玻璃基板上;一阻障层(BarrierLayer),形成于图案化铜导线层上方,且阻障层的材料是PS-MSZ感光型光阻,或非感光型MSZ光阻,或是一合金材料化学式为M1M2R,其中,M1为钴(Co)且M2为钨(W)、钼(Mo)、铼(Re)或钒(V),或者M1为钼(Mo)且M2为钨(W)、铼(Re)或钒(V),R为硼(B)或磷(P)。

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