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无焊接组件封装和安装

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200580034275.6
  • IPC分类号:H05K1/18;H05K3/32
  • 申请日期:
    2005-08-11
  • 申请人:
    霍尼韦尔国际公司
著录项信息
专利名称无焊接组件封装和安装
申请号CN200580034275.6申请日期2005-08-11
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2007-09-12公开/公告号CN101036421
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K1/18IPC分类号H;0;5;K;1;/;1;8;;;H;0;5;K;3;/;3;2查看分类表>
申请人霍尼韦尔国际公司申请人地址
美国新泽西州 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人霍尼韦尔国际公司当前权利人霍尼韦尔国际公司
发明人S·R·希菲尔
代理机构中国专利代理(香港)有限公司代理人曾祥夌;张志醒
摘要
提供一个或多个电子组件三维载体安装用的设备和方法。按照一个实施例,本发明的装置安装设备包括弹性塑料衬底,在至少两维上具有组件安装表面。在该组件安装表面内设置至少一个压配合组件插入空腔,以便当该电子组件压配合进入该空腔时,对该电子组件提供受压保持。该空腔最好具有一个这样的深度,使得当该组件压配合时,它不伸到该空腔表面平面上面。该插入空腔的特征还在于包括至少一条传导迹线,设置在所述插入空腔的内表面上并定位在插入空腔表面上,使得该传导迹线接触在该插入空腔内保持的电子装置的至少一条引线。

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