专利名称 | 封装后的内存修复方法及装置、存储介质、电子设备 | ||
申请号 | CN202110033504.3 | 申请日期 | 2021-01-12 |
法律状态 | 实质审查 | 申报国家 | 中国 |
公开/公告日 | 2021-04-16 | 公开/公告号 | CN112667445A |
优先权 | 暂无 | 优先权号 | 暂无 |
主分类号 | G06F11/14 | IPC分类号 | 查看分类表> |
申请人 | 长鑫存储技术有限公司 | 申请人地址 |
变更
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权利人 | 长鑫存储技术有限公司 | 当前权利人 | |
发明人 | 瞿振林;张文喜 | ||
代理机构 | 北京律智知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王辉;阚梓瑄 |
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