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封装后的内存修复方法及装置、存储介质、电子设备

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110033504.3
  • IPC分类号:G06F11/14
  • 申请日期:
    2021-01-12
  • 申请人:
    长鑫存储技术有限公司
著录项信息
专利名称封装后的内存修复方法及装置、存储介质、电子设备
申请号CN202110033504.3申请日期2021-01-12
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-04-16公开/公告号CN112667445A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G06F11/14IPC分类号G;0;6;F;1;1;/;1;4查看分类表>
申请人长鑫存储技术有限公司申请人地址
安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人长鑫存储技术有限公司当前权利人长鑫存储技术有限公司
发明人瞿振林;张文喜
代理机构北京律智知识产权代理有限公司代理人王辉;阚梓瑄
摘要
本公开是关于一种封装后的内存修复方法及装置、计算机可读存储介质、电子设备,所述方法包括:在内存测试过程中,将所述内存的失效信息写入到SPD中,所述失效信息包括失效地址;在设备开机后,从所述SPD中读取所述失效地址,并确定所述失效地址所在的失效线路的数量;在所述失效线路的数量小于或等于冗余线路的数量时,使用所述冗余线路对所述失效线路进行修复;在所述失效线路的数量大于所述冗余线路的数量时,将所述失效信息加载到寄存器中。本公开实现了对失效地址的修复。

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