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用于切割显示面板的切割装置和切割方法、显示面板

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201810509413.0
  • IPC分类号:H01L21/67;H01L51/00;B23K26/38
  • 申请日期:
    2018-05-24
  • 申请人:
    武汉华星光电半导体显示技术有限公司
著录项信息
专利名称用于切割显示面板的切割装置和切割方法、显示面板
申请号CN201810509413.0申请日期2018-05-24
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2018-11-13公开/公告号CN108807227A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/67IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;H;0;1;L;5;1;/;0;0;;;B;2;3;K;2;6;/;3;8查看分类表>
申请人武汉华星光电半导体显示技术有限公司申请人地址
湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道666号光谷生物创新园C5栋305室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人武汉华星光电半导体显示技术有限公司当前权利人武汉华星光电半导体显示技术有限公司
发明人万凯;钟小华
代理机构深圳市铭粤知识产权代理有限公司代理人孙伟峰
摘要
本发明公开了一种用于切割显示面板的切割装置和切割方法、显示面板。该切割装置包括:激光切割单元,用于沿着预定路线对显示面板进行切割,以形成具有多个导电端子的子显示面板;喷涂单元,用于跟随所述激光切割单元移动并沿着所述预定路线喷涂绝缘液,以在所述子显示面板的切割边缘形成由所述绝缘液固化成的绝缘膜,所述绝缘膜避开所述导电端子。本发明实施例提供的用于切割显示面板的切割装置,通过设置喷涂单元,喷涂单元用于在切割单元对显示面板切割后喷涂绝缘液,以在子显示面板上形成用于包覆切割过程中产生的碳化颗粒的绝缘膜,避免碳化颗粒对导电端子端子造成短路。

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