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各向异性电路连接用胶粘剂、电路板连接方法及连接体

发明专利无效专利

申请号：
CN200410063489.3
IPC分类号：C09J133/14;H01L25/00
申请日期：
2001-12-28
申请人：
日立化成工业株式会社

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权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	各向异性电路连接用胶粘剂、电路板连接方法及连接体
申请号	CN200410063489.3	申请日期	2001-12-28
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2005-01-19	公开/公告号	CN1566246
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C09J133/14 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用 C09J 黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用（外科黏合剂入A61L 24/00；在层状产品中用作黏合剂的基于未指明的有机高分子化合物的黏合剂入B32B；使用黏合剂或热熔黏合剂在织物或具有可变形表面的类似物料或物件上贴标签，分别入B65C 5/02，B65C 5/04；动物胶或明胶的制备入C09H ；带黏性的标签、签条或类似识别指示装置入G09F 3/10）〔5〕 C09J133/00 基于有1个或多个不饱和脂族基化合物的均聚物或共聚物的黏合剂，其中每个不饱和脂族基只有1个碳-碳双键，并且至少有1个是仅以1个羧基或其盐、酐、酯、酰胺、酰亚胺或腈为终端；基于此类聚合物的衍生物的黏合剂〔5〕 C09J133/04 酯的均聚物或共聚物〔5〕 C09J133/14 含有卤、氮、硫或除羧基氧之外氧原子的酯〔5〕	IPC分类号	C;0;9;J;1;3;3;/;1;4;;;H;0;1;L;2;5;/;0;0查看分类表>
申请人	日立化成工业株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日立化成工业株式会社	当前权利人	日立化成工业株式会社
发明人	野村理行;小野裕;须藤朋子;汤佐正己;藤绳贡
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	汪惠民

摘要

一种电路连接用胶粘剂，是放在具有相对向的电路电极的衬板间，加压具有相对向的电路电极的衬板，把加压方向的电极间进行电气连接的各向异性导电性电路连接用胶粘剂，其特征在于在所述胶粘剂中含有(1)自由基聚合性化合物以及(2)从由碱性化合物以及至少有一个环氧基的化合物的构成的一组中所选择的至少一种化合物进行表面处理的导电粒子。

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