加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

使用磷酸水溶液的蚀刻处理控制装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202010248647.1
  • IPC分类号:H01L21/67;H01L21/306
  • 申请日期:
    2016-01-29
  • 申请人:
    东京毅力科创株式会社
著录项信息
专利名称使用磷酸水溶液的蚀刻处理控制装置
申请号CN202010248647.1申请日期2016-01-29
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2020-07-17公开/公告号CN111430273A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/67IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;H;0;1;L;2;1;/;3;0;6查看分类表>
申请人东京毅力科创株式会社申请人地址
日本东京都 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人东京毅力科创株式会社当前权利人东京毅力科创株式会社
发明人佐藤秀明;佐藤尊三
代理机构北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)代理人刘新宇
摘要
本发明提供一种使用磷酸水溶液的蚀刻处理控制装置。该蚀刻处理控制装置具有:处理槽,其用于利用加热磷酸水溶液而得到的蚀刻液对基板进行蚀刻处理;处理液供给部,其向所述处理槽供给磷酸水溶液;处理液循环部,其使所述处理槽的内部的蚀刻液循环;处理液排出部,其使所述蚀刻液排出;以及控制部,其对所述处理液供给部、所述处理液循环部以及所述处理液排出部进行控制,其中,所述控制部利用所述处理液循环部使蚀刻液循环,使蚀刻液从所述处理液排出部排出,并且从所述处理液供给部向所述处理槽供给磷酸水溶液,所述控制部还使用蚀刻液中的硅浓度信息进行控制,以使浸渍了基板的蚀刻液的硅浓度成为规定浓度范围。

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供