采用石墨基层的印刷电路板

实用新型无效专利

申请号：
CN200920131820.9
IPC分类号：H05K1/03B32B9/04B32B15/04B32B15/20
申请日期：
2009-05-13
申请人：
深圳市劲升迪龙科技发展有限公司

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著录项信息

专利名称	采用石墨基层的印刷电路板
申请号	CN200920131820.9	申请日期	2009-05-13
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/03 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件 H05K1/03 基片材料的应用〔3〕	IPC分类号	H05K1/03;B32B9/04;B32B15/04;B32B15/20查看分类表>
申请人	深圳市劲升迪龙科技发展有限公司	申请人地址	广东省深圳市福田区上沙工业区2*** 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市劲升迪龙科技发展有限公司	当前权利人	深圳市劲升迪龙科技发展有限公司
发明人	林保龙;郭寂波
代理机构	深圳市顺天达专利商标代理有限公司	代理人	易钊

摘要

本实用新型涉及一种采用石墨基层的印刷电路板，其包括衬底、基层、绝缘层和线路层，所述基层采用石墨基层，所述衬底、石墨基层、绝缘层和线路层依次压合在一起，绝缘层位于石墨基层和线路层之间，石墨基层位于绝缘层与衬底之间。由于采用石墨基层，而石墨基层具有良好的散热效果，所以，电子元器件由于功耗产生的热量便能及时散发出去，其使电路板上的元器件的可靠性增加。因此，本实用新型提供的采用石墨基层的印刷电路板具有散热效果好、阻燃性能好、成本低的优点。