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集成电路贴片以及包括其的移动通讯装置

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201020588679.8
  • IPC分类号:H01L23/12;H01L23/48;H01L23/498;H01L23/31;H04M1/02
  • 申请日期:
    2010-11-01
  • 申请人:
    全宏科技股份有限公司
著录项信息
专利名称集成电路贴片以及包括其的移动通讯装置
申请号CN201020588679.8申请日期2010-11-01
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/12IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;1;2;;;H;0;1;L;2;3;/;4;8;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9;8;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;4;M;1;/;0;2查看分类表>
申请人全宏科技股份有限公司申请人地址
中国台湾新竹市 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人全宏科技股份有限公司当前权利人全宏科技股份有限公司
发明人洪崇倍;张华鼎;罗焕金;林进生
代理机构北京康信知识产权代理有限责任公司代理人余刚;吴孟秋
摘要
本实用新型涉及一种集成电路贴片及包括其的移动通讯装置,尤其涉及一种贴附于智能卡(例如MicroSIM卡或是MiniUICC卡)上的集成电路贴片,包含软性电路板、第一组电性接触垫、第二组电性接触垫、与集成电路芯片。第一组电性接触垫设置于软性电路板的第一面,且包含至少两个电性接触垫;第二组电性接触垫设置于软性电路板的第二面;集成电路芯片设置于该软性电路板的第一面上,且设置于至少两个电性接触垫之间的区域,并与软性电路板的引脚接合而形成电性连接。此外,本实用新型还涉及一种具有可挠部的集成电路贴片,当集成电路贴片贴附于该智能卡上时,集成电路贴片通过可挠部折成C字型,而位于该智能卡的相对两侧。

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