集成电路贴片以及包括其的移动通讯装置

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201020588679.8
IPC分类号：H01L23/12;H01L23/48;H01L23/498;H01L23/31;H04M1/02
申请日期：
2010-11-01
申请人：
全宏科技股份有限公司

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著录项信息

专利名称	集成电路贴片以及包括其的移动通讯装置
申请号	CN201020588679.8	申请日期	2010-11-01
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/12 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/12 安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;1;2;;;H;0;1;L;2;3;/;4;8;;;H;0;1;L;2;3;/;4;9;8;;;H;0;1;L;2;3;/;3;1;;;H;0;4;M;1;/;0;2查看分类表>
申请人	全宏科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	全宏科技股份有限公司	当前权利人	全宏科技股份有限公司
发明人	洪崇倍;张华鼎;罗焕金;林进生
代理机构	北京康信知识产权代理有限责任公司	代理人	余刚;吴孟秋

摘要

本实用新型涉及一种集成电路贴片及包括其的移动通讯装置，尤其涉及一种贴附于智能卡(例如MicroSIM卡或是MiniUICC卡)上的集成电路贴片，包含软性电路板、第一组电性接触垫、第二组电性接触垫、与集成电路芯片。第一组电性接触垫设置于软性电路板的第一面，且包含至少两个电性接触垫；第二组电性接触垫设置于软性电路板的第二面；集成电路芯片设置于该软性电路板的第一面上，且设置于至少两个电性接触垫之间的区域，并与软性电路板的引脚接合而形成电性连接。此外，本实用新型还涉及一种具有可挠部的集成电路贴片，当集成电路贴片贴附于该智能卡上时，集成电路贴片通过可挠部折成C字型，而位于该智能卡的相对两侧。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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