一种晶圆缺陷检测方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202211178307.1
IPC分类号：G06T7/00;G06V10/74
申请日期：
2022-09-26
申请人：
上海精测半导体技术有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种晶圆缺陷检测方法
申请号	CN202211178307.1	申请日期	2022-09-26
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2022-12-06	公开/公告号	CN115439462A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06T7/00 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G06 计算；推算；计数 G06T 一般的图像数据处理或产生〔6，2006.01〕 G06T7/00 图像分析〔6，2006.01，2017.01〕	IPC分类号	G;0;6;T;7;/;0;0;;;G;0;6;V;1;0;/;7;4查看分类表>
申请人	上海精测半导体技术有限公司	申请人地址	上海市青浦区徐泾镇双浜路269、299号1幢1、3层变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海精测半导体技术有限公司	当前权利人	上海精测半导体技术有限公司
发明人	杨康康;刘骊松
代理机构	武汉蓝宝石专利代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	万畅

摘要

本发明涉及一种晶圆缺陷检测方法，该检测方法包括分别获取对准之后的缺陷图像和参考图像中各像素或排除边缘像素后各像素的位置对应的局部图像；根据两个局部图像之间的相似度判断缺陷图像中的各个局部图像是否存在缺陷。采用基于局部图像之间的相似度的比较来降低由图像噪声较高而引起的误检，提高检测的准确率，降低检测的误检率，提高鲁棒性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供