印刷电路板的制作工艺

发明专利无效专利

申请号：
CN201110302091.0
IPC分类号：B23C3/00;B23Q11/10
申请日期：
2011-09-30
申请人：
东莞市五株电子科技有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	印刷电路板的制作工艺
申请号	CN201110302091.0	申请日期	2011-09-30
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2012-06-20	公开/公告号	CN102500803A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23C3/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23C 铣削（拉削入B23D；制造齿轮的拉铣入B23F；用于仿形加工或控制的装置入B23Q） B23C3/00 特殊工件的铣削；特殊铣削加工；其所用机床（铣齿入B23F；铣螺纹入B23G 1/32）〔2〕	IPC分类号	B;2;3;C;3;/;0;0;;;B;2;3;Q;1;1;/;1;0查看分类表>
申请人	东莞市五株电子科技有限公司	申请人地址	广东省东莞市石碣镇刘屋科技中路161号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东莞市五株电子科技有限公司	当前权利人	东莞市五株电子科技有限公司
发明人	冉彦祥
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明提供一种印刷电路板的制作工艺。所述印刷电路板的制作工艺包括：提供印刷电路板胚板；以及使用裁剪机对所述印刷电路板胚板进行裁切，将不需要的部分裁剪干净，形成所需的印刷电路板。本发明的印刷电路板的制作工艺使用裁剪机对印刷电路板胚板进行裁切，去掉不需要的部分，形成所需的印刷电路板。在此过程中，由于所述裁剪机所产生的热能较少，可以及时散发掉，因此可以避免热能的集中导致热融化效应。本发明的印刷电路板的制作工艺的良率较高。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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