半导体封装设备和其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110219778.1
IPC分类号：H01L27/01;H01L49/02;H01L21/70
申请日期：
2021-02-26
申请人：
日月光半导体制造股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	半导体封装设备和其制造方法
申请号	CN202110219778.1	申请日期	2021-02-26
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-08-27	公开/公告号	CN113314517A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L27/01	IPC分类号	H;0;1;L;2;7;/;0;1;;;H;0;1;L;4;9;/;0;2;;;H;0;1;L;2;1;/;7;0查看分类表>
申请人	日月光半导体制造股份有限公司	申请人地址	中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号邮编81170 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日月光半导体制造股份有限公司	当前权利人	日月光半导体制造股份有限公司
发明人	庄劭萱;张皇贤;黄敏龙
代理机构	北京律盟知识产权代理有限责任公司	代理人	蕭輔寬

摘要

一种半导体封装设备包含第一导电壁、第二导电壁、第一绝缘壁、介电层、第一电极和第二电极。所述第一绝缘壁安置在所述第一导电壁与所述第二导电壁之间。所述介电层具有第一部分，所述第一部分覆盖所述第一导电壁的底表面、所述第二导电壁的底表面和所述第一绝缘壁的底表面。所述第一电极电连接到所述第一导电壁。所述第二电极电连接到所述第二导电壁。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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