电解剥离方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200410086029.2
IPC分类号：C25F5/00
申请日期：
2004-10-22
申请人：
新光电气工业株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	电解剥离方法
申请号	CN200410086029.2	申请日期	2004-10-22
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2005-07-13	公开/公告号	CN1637174
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C25F5/00 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C25 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕 C25F 电解法除去物体上材料的方法；其所用的设备（借助电化学方法来处理水、废水或污水入C02F 1/46；阳极或阴极保护入 C23F13/00）〔2〕 C25F5/00 金属层或金属覆层的电解褪除〔2〕	IPC分类号	C;2;5;F;5;/;0;0查看分类表>
申请人	新光电气工业株式会社	申请人地址	日本长野县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	新光电气工业株式会社	当前权利人	新光电气工业株式会社
发明人	荻原阳子;中沢昌夫
代理机构	北京市中咨律师事务所	代理人	林柏楠;刘金辉

摘要

本发明提供了一种电解剥离方法，该方法包括电解剥离：从银镀膜上暴露出的铜镀膜，所述银镀膜部分覆盖了在元件的整个表面上形成的铜镀膜；和利用铜镀膜作为阳极，形成于铜镀膜的暴露部分之上并且具有小于银镀膜厚度的渗漏出的银，其中，使用不含氰化合物的铜电解剥离液进行电解剥离，并且该电解剥离液包括能与银形成比银和氰的络合离子更容易解离的络合离子的化合物；并且其中，银和铜沉积在与阳极成反电极的阴极上，并且制成该阴极的金属在电解剥离液中的化学性质稳定。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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