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电浆调节组件与感应耦合电浆蚀刻设备

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202010008918.6
  • IPC分类号:H01L21/67;H01J37/32
  • 申请日期:
    2020-01-06
  • 申请人:
    天虹科技股份有限公司
著录项信息
专利名称电浆调节组件与感应耦合电浆蚀刻设备
申请号CN202010008918.6申请日期2020-01-06
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2021-07-06公开/公告号CN113078076A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/67IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;H;0;1;J;3;7;/;3;2查看分类表>
申请人天虹科技股份有限公司申请人地址
中国台湾新竹县竹北市嘉政一街1号5楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人天虹科技股份有限公司当前权利人天虹科技股份有限公司
发明人林俊成;王俊富;郑立易;沈佑德;郑耀璿
代理机构深圳市金笔知识产权代理事务所(特殊普通合伙)代理人赵南阳
摘要
本案揭露一种电浆调节组件与感应耦合电浆蚀刻设备。感应耦合电浆蚀刻设备包括电浆调节组件、供电装置与反应腔体,其中电浆调节组件包括介电板与线圈,且更包括分流组件。当位于介电板一侧的线圈通电产生电磁感应时,介电板的另一侧可产生电浆以对基材进行蚀刻。当线圈受到调整使线圈的内圈与外圈彼此远离或靠近,与/或分流组件连接于线圈使通入线圈的电流受到分流时,可使电磁感应的强弱受到调节,进而调节电浆密度以此调节基材受到蚀刻时的蚀刻均匀度。

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