一种热电半导体充注模具的发泡工艺

发明专利有效专利

申请号：
CN201910844927.6
IPC分类号：B29C44/12
申请日期：
2017-09-01
申请人：
顺德职业技术学院

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专利名称	一种热电半导体充注模具的发泡工艺
申请号	CN201910844927.6	申请日期	2017-09-01
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2019-11-08	公开/公告号	CN110421773A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B29C44/12 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B29 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工 B29C 塑料的成型或连接；塑性状态材料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整（制作预型件入B29B 11/00；通过将原本不相连接的层结合成为各层连在一起的产品来制造层状产品入B32B 7/00至B32B 41/00）〔4〕 B29C44/00 由材料内部产生的内压力成型，例如，溶涨、或发泡〔6，2006.01〕 B29C44/02 对定长的制品，即不连续的制品〔6〕 B29C44/12 在预成型件上加入或成型，例如嵌件、或增强材料〔6，2006.01〕	IPC分类号	B;2;9;C;4;4;/;1;2查看分类表>
申请人	顺德职业技术学院	申请人地址	广东省佛山市顺德区德胜东路93号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	顺德职业技术学院	当前权利人	顺德职业技术学院
发明人	郑兆志;刘峰;李玉春;李改;胡望波;何钦波;陈志浩
代理机构	北京卓恒知识产权代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	张绮丽

摘要

本发明公开一种热电半导体充注模具的发泡工艺，热电半导体包括陶瓷板、P型半导体、N型半导体、导流片，P型和N型半导体在两陶瓷板间排列，充注模具包括上模、下模、左右侧定位板，下模设置定位坡口和充注枪插入孔，热电半导体的棱边相对水平线呈45°放置在下模定位坡口上，上模设置排气孔和抽真空自封工艺接管，经充注枪插入孔向模腔内充注改性聚氨酯发泡材料，使热电半导体在两陶瓷板内的间隙中充注改性聚氨酯发泡材料；充注过程对热电半导体充注模具的模腔进行抽真空操作，使整个型腔里面保持预设的负压，令到聚氨酯发泡剂在发泡前夕形成下腔推入、微通道挤出、上腔牵引的势力场，从而完成发泡过程。本发明使热电半导体的性能大幅度提高。

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