一种半导体芯片研磨设备

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202120240733.8
IPC分类号：B24B27/00;B24B55/00
申请日期：
2021-01-28
申请人：
苏州万高半导体科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种半导体芯片研磨设备
申请号	CN202120240733.8	申请日期	2021-01-28
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B24B27/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B24 磨削；抛光 B24B 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F 3/00）；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给 B24B27/00 其他磨床或装置	IPC分类号	B;2;4;B;2;7;/;0;0;;;B;2;4;B;5;5;/;0;0查看分类表>
申请人	苏州万高半导体科技有限公司	申请人地址	江苏省苏州市工业园区汀兰巷183号沙湖科技园2栋四层D06 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州万高半导体科技有限公司	当前权利人	苏州万高半导体科技有限公司
发明人	刁垒超
代理机构	苏州智品专利代理事务所（普通合伙）	代理人	王利斌

摘要

本实用新型公开了一种半导体芯片研磨设备，包括工作台，所述工作台的底端面四周均连接有支撑柱，所述工作台的上端面左右侧分别连接有第一支撑板，所述工作台的上端面中部连接有放置台，所述第一支撑板的上端面连接有第二支撑板，所述第二支撑板的上端面中部安装有气缸，所述工作台的底端面左右侧均安装有第二电机，使用时，将半导体芯片放置在放置台上，启动第二电机带动螺纹杆转动，螺纹杆转动带动第一滑块向上移动，从而带动限位杆左右移动，限位板将半导体芯片进行定位，需要研磨时，启动气缸，气缸工作带动研磨轮向下移动，研磨轮将与半导体芯片接触，启动第一电机，第一电机工作带动研磨轮转动，进而实现对半导体芯片进行研磨。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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