用于将液体从基板保持件的密封件除去的方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201911293312.5
IPC分类号：C25D17/06;C25D17/00;C25D21/12;C25D21/10
申请日期：
2019-12-16
申请人：
株式会社荏原制作所

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著录项信息

专利名称	用于将液体从基板保持件的密封件除去的方法
申请号	CN201911293312.5	申请日期	2019-12-16
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-06-30	公开/公告号	CN111349960A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C25D17/06 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C25 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕 C25D 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸（印刷电路的金属沉积法制造入H05K 3/18）；工件的电解法接合；所用的装置（阳极或阴极保护入 C23F13/00；单晶生长入C30B）〔2，6〕 C25D17/00 电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件〔2〕 C25D17/06 施镀制品的悬挂或支承装置〔2〕	IPC分类号	C;2;5;D;1;7;/;0;6;;;C;2;5;D;1;7;/;0;0;;;C;2;5;D;2;1;/;1;2;;;C;2;5;D;2;1;/;1;0查看分类表>
申请人	株式会社荏原制作所	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社荏原制作所	当前权利人	株式会社荏原制作所
发明人	关正也;高柳秀树;铃木洁;佐竹正行;藤方淳平
代理机构	北京集佳知识产权代理有限公司	代理人	王玮;张丰桥

摘要

本发明提供一种通过将液体从基板保持件的密封件除去，从而能够防止液体与电触点的接触的方法。在本方法中，在使基板保持件(24)的密封件(48)以及电触点(50)与基板W接触的状态下，使基板W浸渍于镀覆液，在存在镀覆液的情况下，在基板W与阳极(26)之间施加电压对基板W进行镀覆，将被镀覆的基板W从镀覆液中拉起，使密封件(48)与被镀覆的基板W分离，在被镀覆的基板W与密封件(48)之间的间隙G1形成从基板保持件(24)的内部朝向外部的气流。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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