LED灯散热模块以及使用该模块的定制型LED灯散热板

发明专利无效专利

申请号：
CN201110024448.3
IPC分类号：F21V29/00;F21Y101/02
申请日期：
2011-01-21
申请人：
瑞普韩国有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	LED灯散热模块以及使用该模块的定制型LED灯散热板
申请号	CN201110024448.3	申请日期	2011-01-21
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2012-05-09	公开/公告号	CN102444877A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	F21V29/00 ? IPC结构图谱： F 机械工程；照明；加热；武器；爆破 F2 照明；加热 F21 照明 F21V 照明装置或其系统的功能特征或零部件；不包含在其他类目中的照明装置和其他物品的结构组合物〔1，7〕 F21V29/00 防止照明装置热损害；专门适用于照明装置或系统的冷却或加热装置（与空调系统的出口结合的照明灯具入F24F13/078）〔1，7，2015.01〕	IPC分类号	F;2;1;V;2;9;/;0;0;;;F;2;1;Y;1;0;1;/;0;2查看分类表>
申请人	瑞普韩国有限公司	申请人地址	韩国首尔变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	瑞普韩国有限公司	当前权利人	瑞普韩国有限公司
发明人	赵善雄
代理机构	北京康信知识产权代理有限责任公司	代理人	余刚;吴孟秋

摘要

该发明是关于LED灯散热模块以及使用该模块的定制型LED灯散热板。具体来说，该LED灯散热模块由多个板片以一定间隔垂直排列，为与外部空气接触易于散热，使多个板片互相分开形成上部结构，而其下部则形成U型结构将这些板片连成一体形成了散热主体部，在该散热主体部的下部有接合部，而围绕该接合部有许多结合孔构成了联结部基座，这主体部和基座之间由导电胶粘接而构成LED灯散热模块的技术构成。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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