一种整圈自由叶片的失谐参数模拟方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201610880567.1
IPC分类号：G06F17/50
申请日期：
2016-10-09
申请人：
西安交通大学

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种整圈自由叶片的失谐参数模拟方法
申请号	CN201610880567.1	申请日期	2016-10-09
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2017-03-22	公开/公告号	CN106528933A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06F17/50 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G06 计算；推算；计数 G06F 电数字数据处理（基于特定计算模型的计算机系统入G06N） G06F17/00 特别适用于特定功能的数字计算设备或数据处理设备或数据处理方法〔6〕 G06F17/50 计算机辅助设计（静态存储的测试电路的设计入G11C 29/54）〔6，8〕	IPC分类号	G;0;6;F;1;7;/;5;0查看分类表>
申请人	西安交通大学	申请人地址	陕西省西安市碑林区咸宁西路28号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	西安交通大学	当前权利人	西安交通大学
发明人	谢永慧;刘天源;赵伟;张荻
代理机构	西安通大专利代理有限责任公司	代理人	陆万寿

摘要

本发明公开一种整圈自由叶片的失谐参数模拟方法，包括：1)对整圈叶片编号；2)测量每只叶片的质量，以及叶片材料的密度，弹性模量和泊松比；3)利用静态加载法测量每只叶片的动频；4)建立单只标准叶片和轮缘部分的三维模型，统计单只叶片模型的体积，然后计算每只叶片的模拟失谐密度；5)对三维模型进行网格剖分，建立有限元模型；6)利用Muller插值法计算每只叶片的模拟失谐弹性模量；7)将模拟失谐弹性模量和模拟失谐密度作为叶片的等效失谐参数，对整圈每只叶片有限元模型的材料参数赋值，8)进行有限元数值计算，获得失谐模拟结果。本方法结合实际叶片的实验测试结果进行数值模拟，可以有效提高整圈自由叶片失谐数值计算的速度和精度。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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