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组接式驱动器组件

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202021759864.9
  • IPC分类号:H02P29/00;H05K5/02;H05K7/20
  • 申请日期:
    2020-08-21
  • 申请人:
    苏州芯控达电子科技有限公司
著录项信息
专利名称组接式驱动器组件
申请号CN202021759864.9申请日期2020-08-21
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H02P29/00IPC分类号H;0;2;P;2;9;/;0;0;;;H;0;5;K;5;/;0;2;;;H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人苏州芯控达电子科技有限公司申请人地址
江苏省苏州市张家港市杨舍镇人民西路3号城西综合楼3楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人苏州芯控达电子科技有限公司当前权利人苏州芯控达电子科技有限公司
发明人孙德明
代理机构南京纵横知识产权代理有限公司代理人董成
摘要
本实用新型涉及驱动器技术领域,且公开了组接式驱动器组件,包括壳体,所述壳体的内部活动安装有驱动组件,所述驱动组件的上部一侧固定安装有内置散热片,所述内置散热片的中部活动安装有换热器,所述换热器的前端固定安装有制冷装置。该组接式驱动器组件,通过在壳体的内部活动安装有驱动组件,并在驱动组件的一侧固定安装有内置散热片,并在内置散热片的中部交叉安装有换热器,便于通过换热器与内置散热片的活动安装,便于提高装置的散热效率,并在换热器的一侧固定安装有制冷装置,并通过连接管将制冷装置与外置散热片进行活动连接,便于将壳体内部的热传送至装置外侧,便于对内置散热片进行充分的换热。

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