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一种铬硅合金溅射靶材及其制备方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202010002184.0
  • IPC分类号:C23C14/34;B22F3/093;B22F3/15
  • 申请日期:
    2020-01-02
  • 申请人:
    宁波江丰电子材料股份有限公司
著录项信息
专利名称一种铬硅合金溅射靶材及其制备方法
申请号CN202010002184.0申请日期2020-01-02
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2020-04-24公开/公告号CN111058004A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C23C14/34IPC分类号C;2;3;C;1;4;/;3;4;;;B;2;2;F;3;/;0;9;3;;;B;2;2;F;3;/;1;5查看分类表>
申请人宁波江丰电子材料股份有限公司申请人地址
浙江省宁波市余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人宁波江丰电子材料股份有限公司当前权利人宁波江丰电子材料股份有限公司
发明人姚力军;潘杰;边逸军;王学泽;马国成
代理机构北京远智汇知识产权代理有限公司代理人王岩
摘要
本发明涉及一种铬硅合金溅射靶材及其制备方法。所述制备方法包括:(1)将具有目标质量比例的铬硅合金粉末装入模具并封口,进行振实处理;(2)将步骤(1)振实后的模具进行脱气处理;(3)将步骤(2)脱气后的模具在1000‑1350℃下进行热等静压处理,得到铬硅合金溅射靶材粗品;(4)机加工后得到铬硅合金溅射靶材。所述制备方法不仅工艺简单,只需进行一次装模处理,降低产品被氧化的风险,保证产品纯度,还可以提高产品加工效率,便于大规模量产,而且具有能耗较低、成本较低的优点。由所述制备方法得到的铬硅合金溅射靶材具有致密度>99%、含氧量<0.05%的特点,为后续溅射使用提供更优良的性能保障。

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