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专利名称 | 折叠式手机隐藏天线的接地装置 |
申请号 | CN02105451.7 | 申请日期 | 2002-04-01 |
法律状态 | 权利终止 | 申报国家 | 中国 |
公开/公告日 | 2003-10-15 | 公开/公告号 | CN1449073 |
优先权 | 暂无 | 优先权号 | 暂无 |
主分类号 | 暂无 | IPC分类号 | 暂无查看分类表>
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申请人 | 广达电脑股份有限公司 | 申请人地址 | 台湾省桃园县龟山乡文化二路188号
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权利人 | 广达电脑股份有限公司 | 当前权利人 | 广达电脑股份有限公司 |
发明人 | 蔡调兴 |
代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 任永武 |
摘要
本发明提供一种折叠式手机隐藏天线的接地装置,该折叠式手机包含一设有一显示幕的第一壳体及一与该第一壳体枢接而可对折掀合并具有一电路板的第二壳体,且该第二壳体中设有一与该电路板电性连接的低频天线;该电路板上还设有一接地装置,且该接地装置是一约为在该低频天线中传输的载波信号波长的四分之一长度的连续弯折导电路径。
1.一种折叠式手机隐藏天线的接地装置,其中该折叠式手机包含一具有 一显示幕的第一壳体及一与该第一壳体枢接而可相对第一壳体折叠掀合并具 有一电路板的第二壳体,且该第二壳体中设有一与该电路板电性连接的低频 天线,其特征在于:
该接地装置设置在该电路板上并与电路板电性连接,并设置成一为在该 低频天线中传输的载波信号的四分之一波长长度的连续弯折导电路径。
2.如权利要求1所述的折叠式手机隐藏天线的接地装置,其特征在于,该 低频天线是设于该电路板的靠近该第一壳体与第二壳体相枢接处的一侧边, 且该低频天线是一适用于GSM900系统的天线。
3.如权利要求1所述的折叠式手机隐藏天线的接地装置,其特征在于,该 接地装置是直接形成在该电路板上,它将该电路板的下半部分面积部分去除 而在其上形成该连续弯折导电路径。
4.如权利要求1所述的折叠式手机隐藏天线的接地装置,其特征在于,该 接地装置是直接形成在该电路板上,它将该电路板的右下方面积部分去除而 在其上形成该连续弯折导电路径。
5.如权利要求1所述的折叠式手机隐藏天线的接地装置,其特征在于,该 接地装置是直接形成在该电路板上,它对该电路板进行适当切割使形成一由 数线段连接形成的连续弯折导电线段,而以整个电路板作为该连续弯折导电 路径。
6.如权利要求1所述的折叠式手机隐藏天线的接地装置,其特征在于,该 接地装置是另外固定在该电路板上,它是一由一为在该低频天线中传输的载 波信号的四分之一波长长度的金属导线等长弯折形成的连续弯折导电路径, 且该连续弯折金属导线是沿该电路板的与该低频天线相对的一侧边设置,并 以一端与该电路板上的一接地点电性连接。
7.如权利要求6所述的折叠式手机隐藏天线的接地装置,其特征在于,该 金属导线可配合该折叠式手机底部面积弯折成一以90直角包围该电路板的一 侧边及其背面部分面积的呈90度立体弯折的连续弯折导电路径而有效利用手 机的底部空间。
(1)技术领域\n本发明有关一种折叠式手机隐藏天线的接地装置,特别是有关一种可有效提 高天线幅射强度的折叠式手机隐藏天线的接地装置。\n(2)背景技术\n由于折叠式手机的隐藏天线的接地面至少须为1/3~1/4波长,天线的幅射强 度才能有效表现出来,然而折叠式手机为求轻薄短小,其折叠后长度仅60~70mm, 对于其中使用GSM900系统收发900MHz载波信号的天线而言,由于载波信号的波 长约为33.3公分,所以天线的接地面至少须为11.1~8.3公分,然而对于折叠后 长度仅为60~70mm(即6~7公分)的手机而言,其接地面实为严重不足,造成天线 的幅射强度无法有效展现,导致天线幅射强度不足,并使折叠式手机的通讯收发 效果受到一定程度的影响。\n(3)发明内容\n因此,本发明的目的在于提供一种可有效提高天线幅射强度的折叠式手机隐 藏天线的接地装置。\n本发明折叠式手机隐藏天线的接地装置,其中该折叠式手机包含一具有一显 示幕的第一壳体及一与该第一壳体枢接而可相对第一壳体折叠掀合并具有一电路 板的第二壳体,且该第一壳体中设有一与该电路板电性连接的低频天线;该接地 装置设置在该电路板上并与电路板电性连接,并设置成一为在该低频天线中传输 的信号波长的四分之一长度的连续弯曲导电路径。借此,可达到有效提高天线幅 射强度的功效。\n为进一步说明本发明的目的、结构特点和效果,以下将结合附图对本发明进 行详细的描述。\n(4)附图说明\n图1是本发明折叠式手机隐藏天线的接地装置的第一较佳实施例的使用状态 示意图;\n图2是第一较佳实施例的另一使用态样示意图;\n图3是第一较佳实施例的又一使用态样示意图;\n图4是本发明折叠式手机隐藏天线的接地装置的第二较佳实施例的设置方式 示意图;\n图5是第二较佳实施例的另一设置方式示意图;及\n图6是图5的侧面剖视图。\n(5)具体实施方式\n参阅图1所示,图中示出本发明折叠式手机隐藏天线的接地装置的第一 较佳实施例,该折叠式手机1包括有一第一壳体11及一第二壳体12,且第一 壳体11与第二壳体12在一侧缘以一枢接件13相枢接而呈可翻开或对折收合 的使用状态。其中,该第一壳体11上具有一显示幕111,而第二壳体12内设 有一电路板121,使得按键键盘及声音的数字/模拟转换等电路可设于该电路 板121上。而该手机1在本实施例中具有两个隐藏天线,即一设于该第一壳 体11内适用于DCS1800系统或PCS1900系统的高频天线21以及一设于第二 壳体12内并与该电路板121电性连接的适用于GSM900系统的低频天线22, 且该低频天线22是设于该第二壳体12内邻近该第二壳体12与第一壳体11 相枢接处,亦即该电路板121的上方,而本发明的特点即在于,该电路板121 上还设有一接地装置3。由于折叠式手机折叠后的长度仅有60~70mm(即6~7 公分),但该低频天线22所欲收发的900MHz载波信号的波长却长达33.3公 分,因此若要使低频天线22的幅射强度能有效地表现出来,则该低频天线22 的接地面至少须达到1/3~1/4波长(即11.1~8.3公分),然而现有的折叠式手 机显然并无考虑到此一问题,以致因接地面长度不够而导致其天线幅射强度 不足。所以本发明通过设置该接地装置3以解决并弥补低频天线22接地面不 足的问题。在本实施例中,该接地装置3是在该电路板121上直接形成该连 续弯折导电路径,其作法是将该电路板121的下半部分面积部分切除,而在 该下半部分面积上形成以一端与该电路板的一接地点(图中未示出)电性连接 的连续等长弯折的金属线段做为该连续弯折导电路径,且该金属线段的长度 约为在该低频天线22上传输的900MHz载波信号的1/4波长(约8.3~11.1公 分之间)。\n此外,如图2所示,该连续弯折导电路径(即接地装置3’)亦可配合电路 板121的元件摆设位置或特定用途而形成在该电路板的右下方部分面积上, 或如图3所示,该接地装置3″亦可以是将整个电路板121适当切割使形成一 由数线段连接形成的连续弯折金属线段,而以整个电路板121做为该连续弯 折导电路径(即接地装置3″)。\n再如图4所示,图中示出本发明折叠式手机隐藏天线的接地装置的第二 较佳实施例,它与上述第一实施例不同之处在于,该接地装置4是一另外固 定在该电路板121上的连续弯折导电路径,且该连续弯折导电路径是一连续 等长弯折并以其两端(其中一端与该电路板上的接地点(图中未示出)电性连接) 固定在该电路板121底边的金属导线,且该金属导线的长度约为在该低频天 线22上传输的900MHz载波信号的1/4波长(约8.3~11.1公分之间)。\n此外,为了更有效利用空间,如图5及图6所示,上述的金属导线亦可 配合该手机底部宽度(亦即电路板121的底边宽度)弯折成一呈90度直角包围 该电路板121的底边、底边两相对角隅及其一部分底面积的立体弯折金属线4’ 作为该连续弯折导电路径(即接地装置4’),且该立体弯折金属线4’的两端(其 中一端与电路板121上的接地点连接)分别焊固在该电路板121上。这样,手 机的底部可以空出更多空间供做其他用途。\n综上所述,本发明通过在该手机内部电路板121的下端处设置该接地装 置3、3’、3″、4或4’,以提供一连续弯折导电路径作为该低频天线22的接 地面,以补偿该低频天线22的接地面的不足,使其接地面达到至少具有1/4 波长的长度,让虽然折叠后仅有60~70mm的手机的低频天线22的幅射强度仍 能有效地表现出来,而不致受到手机长度的限制,而解决了手机的低频天线22 接地面不足的问题,并确实解决了现有的折叠式手机幅射强度不足的问题。 而且本发明的接地装置3、3’、3″是直接形成在电路板121平面上,不会增加 手机的厚度且不占用手机空间,而接地装置4、4’是以一连续弯折的金属导线 作为该连续导电路径,它可以平贴方式固定在电路板121上而不占用手机空 间,或者可随手机内部的空间设计进行变化(例如弯折成边缘呈90度直角包 围该电路板121底边的连续弯曲立体导线),而能弹性利用手机空间并减少空 间的占用。\n当然,本技术领域中的普通技术人员应当认识到,以上的实施例仅是用来说 明本发明,而并非用作为对本发明的限定,只要在本发明的实质精神范围内,对 以上所述实施例的变化、变型都将落在本发明权利要求书的范围内。
法律信息
- 2016-05-18
未缴年费专利权终止
IPC(主分类): H01Q 1/48
专利号: ZL 02105451.7
申请日: 2002.04.01
授权公告日: 2005.10.05
- 2005-10-05
- 2003-10-15
- 2002-07-03
引用专利(该专利引用了哪些专利)
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 | 该专利没有引用任何外部专利数据! |
被引用专利(该专利被哪些专利引用)
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 | 该专利没有被任何外部专利所引用! |