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散热结构

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200720139626.6
IPC分类号：H05K7/20;G06F1/20;H01L23/34
申请日期：
2007-03-14
申请人：
广达电脑股份有限公司

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	散热结构
申请号	CN200720139626.6	申请日期	2007-03-14
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0;;;G;0;6;F;1;/;2;0;;;H;0;1;L;2;3;/;3;4查看分类表>
申请人	广达电脑股份有限公司	申请人地址	中国台湾桃园县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广达电脑股份有限公司	当前权利人	广达电脑股份有限公司
发明人	谢荣聪;张晋瑞
代理机构	北京市柳沈律师事务所	代理人	陈小雯;李晓舒

摘要

本实用新型公开一种散热模块包括有散热模块基座与导热结构。散热模块基座具有第一固定组件。导热结构具有第一散热材质、第二散热材质及金属导热构件。金属导热构件设置于第一散热材质与第二散热材质之间。金属导热构件具有对应第一固定构件设置的第二固定构件，使金属导热构件可固定于散热模块基座上。

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