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焊锡机的供锡模块

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN200820132772.0
  • IPC分类号:B23K3/06
  • 申请日期:
    2008-08-27
  • 申请人:
    禾宇精密科技股份有限公司
著录项信息
专利名称焊锡机的供锡模块
申请号CN200820132772.0申请日期2008-08-27
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B23K3/06IPC分类号B;2;3;K;3;/;0;6查看分类表>
申请人禾宇精密科技股份有限公司申请人地址
中国台湾台北县 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人禾宇精密科技股份有限公司当前权利人禾宇精密科技股份有限公司
发明人刘正益
代理机构北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司代理人孙皓晨
摘要
本实用新型是一种焊锡机供锡模块,可迅速中断供锡作业,包含基座、上导管与下导管,所述上导管与所述下导管间隔安置在基座上,使锡条依序贯穿下、上导管,且由上导管向外延伸出料。所述手动压轮单元包含主动轮、惰轮、拉杆、弹性件与拉杆座,主动轮轴固于基座且可接触锡条,拉杆座固定于基座,拉杆由弹性件的顶持而呈可动式地安装在拉杆座上,惰轮轴固于拉杆前端。由此,在初始状态,主动轮与惰轮相对夹压在所述锡条两侧,使得主动轮被驱动运转时,得以输送锡条出料;当手拉拉杆致使拉杆连动惰轮脱离压制锡条时,锡条呈现松弛现象,进而使锡条停止出料。

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