电子元件安装在载体、有利地是软载体上的方法以及由此获得的电子单元例如护照

发明专利无效专利

申请号：
CN200580036099.X
IPC分类号：H05K1/02;G07D7/12;G06K19/077
申请日期：
2005-09-13
申请人：
奥贝蒂尔卡系统股份有限公司;弗朗索瓦·夏尔·奥贝蒂尔信托公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	电子元件安装在载体、有利地是软载体上的方法以及由此获得的电子单元例如护照
申请号	CN200580036099.X	申请日期	2005-09-13
法律状态	驳回	申报国家	暂无
公开/公告日	2007-09-26	公开/公告号	CN101044802
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;G;0;7;D;7;/;1;2;;;G;0;6;K;1;9;/;0;7;7查看分类表>
申请人	奥贝蒂尔卡系统股份有限公司;弗朗索瓦·夏尔·奥贝蒂尔信托公司	申请人地址	法国巴黎变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	奥贝蒂尔卡系统股份有限公司,弗朗索瓦·夏尔·奥贝蒂尔信托公司	当前权利人	奥贝蒂尔卡系统股份有限公司,弗朗索瓦·夏尔·奥贝蒂尔信托公司
发明人	G·埃努夫;X·博尔德;F·德迈迈
代理机构	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所	代理人	余全平

摘要

为了将电子元件如一电子芯片安装在载体上：取一电子元件(40)，该电子元件具有联接触片，其中至少一预先确定的触片(41A)配设有一凸起(42)；取一载体(30)，该载体具有至少一触接端部(31)，所述触接端部有待于通过所述凸起与所述预先确定的触片进行电连接；将配设有所述凸起的该预先确定的触片与该触接端部面对面地置放，使该凸起和该触接端部接触，且在给定的温度和压力条件下将它们彼此固定。在使该凸起与该触接端部接触及固定之前，用一绝缘层(32)覆盖该触接端部的表面，该绝缘层由一材料制成，所述材料选择成：在所述温度和压力条件下，该材料被该凸起穿过。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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