PCB板上电子元件的贴合方法、装置和存储介质

发明专利有效专利

申请号：
CN202110809621.4
IPC分类号：B29C65/56;B29C65/00
申请日期：
2019-09-05
申请人：
深圳市巨力方视觉技术有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	PCB板上电子元件的贴合方法、装置和存储介质
申请号	CN202110809621.4	申请日期	2019-09-05
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-09-17	公开/公告号	CN113400662A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B29C65/56 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B29 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工 B29C 塑料的成型或连接；塑性状态材料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整（制作预型件入B29B 11/00；通过将原本不相连接的层结合成为各层连在一起的产品来制造层状产品入B32B 7/00至B32B 41/00）〔4〕 B29C65/00 预制部件的接合；所用的设备〔4，5，2006.01〕 B29C65/56 使用机械方法〔4〕	IPC分类号	B;2;9;C;6;5;/;5;6;;;B;2;9;C;6;5;/;0;0查看分类表>
申请人	深圳市巨力方视觉技术有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区松岗街道红星社区格布雅苑格布商业大厦3-2206 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市巨力方视觉技术有限公司	当前权利人	深圳市巨力方视觉技术有限公司
发明人	钟石明
代理机构	成都恪睿信专利代理事务所（普通合伙）	代理人	陈兴强

摘要

本发明公开了一种PCB板上电子元件的贴合方法，所述PCB板上电子元件的贴合方法包括以下步骤：获取PCB板的图像，确定所述PCB板的多个mark点；根据各个所述mark点确定所述PCB板的偏移量；根据所述偏移量调整PCB板的位置；控制电子元件移动，将所述电子元件与所述PCB板进行贴合，以将所述贴合物品与所述被贴合物品进行贴合。本发明还公开一种PCB板上电子元件的装置贴合和计算机可读存储介质。本发明提高了贴合PCB板的质量。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供