一种金属表面微凹坑阵列加工装置及方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201810921628.3
IPC分类号：B23H3/00;B23H3/10;B23H11/00
申请日期：
2018-08-14
申请人：
苏州科技大学

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著录项信息

专利名称	一种金属表面微凹坑阵列加工装置及方法
申请号	CN201810921628.3	申请日期	2018-08-14
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2018-11-06	公开/公告号	CN108746899A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B23H3/00 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B23 机床；其他类目中不包括的金属加工 B23H 用电极代替刀具，以电流高度集中的作用在工件上的金属加工；这种加工与其他方式的金属加工的组合（电铸、涂层的电解或电泳生产工艺或其所用的设备入C25D；电解去除加工件材料的工艺入C25F；把沉淀技术用于导电材料形成所要求的电路来制造印刷线路入H05K 3/18）〔4〕 B23H3/00 电化加工，即在电解液中，在电极和工件之间通过电流除掉金属〔4〕	IPC分类号	B;2;3;H;3;/;0;0;;;B;2;3;H;3;/;1;0;;;B;2;3;H;1;1;/;0;0查看分类表>
申请人	苏州科技大学	申请人地址	江苏省苏州市科锐路1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州科技大学	当前权利人	苏州科技大学
发明人	张西方;李华;殷振;任坤;王中旺;丁雯钰
代理机构	上海思微知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	张佩璇

摘要

本发明属于超声电解加工技术领域，具体涉及一种基于超声电解加工金属表面微凹坑阵列的装置及方法。所述装置包括超声机构和电射流机构，所述电射流机构包括与超声机构相连的工具阴极、工件阳极和电源，所述电源负极与工具阴极相连，所述电源正极与工件阳极相连，所述电源所述工具阴极为电射流电解工具阴极，所述工具阴极与工件阳极之间设有微通孔模板。所述方法通过上述装置连接固定后，通电加工。本发明提供的技术方案有利于提高微小凹坑的加工精度，同时，模板微通孔尺寸打破电射流电解加工微小凹坑的尺寸极限；辅助超声振动的“空化”作用实现高深径比微小凹坑的加工。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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