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一种沉头电路板

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202021168791.6
  • IPC分类号:H05K1/02
  • 申请日期:
    2020-06-22
  • 申请人:
    信丰弘创合成电子有限公司
著录项信息
专利名称一种沉头电路板
申请号CN202021168791.6申请日期2020-06-22
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K1/02IPC分类号H;0;5;K;1;/;0;2查看分类表>
申请人信丰弘创合成电子有限公司申请人地址
江西省赣州市信丰县工业园西区绿源大道南侧(信达电路科技园八栋) 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人信丰弘创合成电子有限公司当前权利人信丰弘创合成电子有限公司
发明人王其红
代理机构苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司代理人暂无
摘要
本发明涉及一种沉头电路板,包括基板,该基板上设置有将其锁紧固定的螺钉,所述基板底部设置有六边形卡槽,其中卡槽顶部中间区域处设置有贯穿基板的沉头孔,且螺钉的头部位于沉头孔顶部的凹槽内,所述螺钉杆身外侧的头部底端面上设置有一圈容纳槽,其中螺钉杆身上还外套有顶端延伸至容纳槽内的绝缘套管,且绝缘套管底端延伸至沉头孔内并与其底端平齐,所述绝缘套管底端侧壁向外翻折有紧贴在卡槽顶端侧壁上的绝缘水平部,其中绝缘水平部末端向下弯折有紧贴在卡槽侧壁上的绝缘竖直部,且绝缘竖直部开口内设置有结构与卡槽相同并与螺钉螺接的绝缘螺母,所述螺钉的杆身包括光滑段及螺纹段。本发明结构简单,使用方便。

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