一种多量程集成压力传感器芯片

发明专利无效专利

申请号：
CN201210302269.6
IPC分类号：G01L9/04;G01L1/22;B81B3/00
申请日期：
2012-08-23
申请人：
沈阳工业大学

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著录项信息

专利名称	一种多量程集成压力传感器芯片
申请号	CN201210302269.6	申请日期	2012-08-23
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2012-11-28	公开/公告号	CN102798498A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01L9/04 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01L 测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力（称量入G01G）〔4〕 G01L9/00 用电或磁的压敏元件测量流体或流动固体材料的稳定或准稳定压力；用电或磁的方法传递或指示机械压敏元件的位移，该机械压敏元件是用来测量流体或流动固体材料的稳定或准稳定压力的（测量两个或多个压力差值的入G01L 13/00；同时测量两个或多个压力值的入G01L 15/00） G01L9/02 利用改变欧姆电阻值的，例如，使用电位计 G01L9/04 电阻应变仪的	IPC分类号	G;0;1;L;9;/;0;4;;;G;0;1;L;1;/;2;2;;;B;8;1;B;3;/;0;0查看分类表>
申请人	沈阳工业大学	申请人地址	辽宁省沈阳市经济技术开发区沈辽西路111号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	沈阳工业大学	当前权利人	沈阳工业大学
发明人	揣荣岩;王健;刘斌
代理机构	沈阳智龙专利事务所（普通合伙）	代理人	宋铁军;周楠

摘要

本发明是一种多量程集成压力传感器芯片，包括硅衬底，在硅衬底上设置两个或两个以上不同量程压力传感器，由腐蚀孔、膜片、应变电阻构成；在膜片上表面设有四个互相对称的应变电阻，四个应变电阻通过导线连接成惠斯通电桥；膜片与硅衬底相连并构成腔体，膜片支撑边缘设置有腐蚀孔。本发明具有体积小、量程宽、低压灵敏度高、温漂系数小和制造工艺与集成电路工艺兼容的特点，本发明可用于汽车中多路压力测量、环境控制压力测量、航空系统以及石油化工等领域中的压力测量，适于推广应用。

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