多芯片封装互联结构

发明专利有效专利

申请号：
CN201910710165.0
IPC分类号：H01L25/065;H05K1/02;H05K1/18;H05K3/46
申请日期：
2019-08-02
申请人：
安徽国晶微电子有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	多芯片封装互联结构
申请号	CN201910710165.0	申请日期	2019-08-02
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2019-12-24	公开/公告号	CN110610927A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/065 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕 H01L25/03 所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件〔5，8〕 H01L25/04 不具有单独容器的器件〔2014.01〕 H01L25/065 包含在H01L 27/00组类型的器件〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;0;6;5;;;H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;1;/;1;8;;;H;0;5;K;3;/;4;6查看分类表>
申请人	安徽国晶微电子有限公司	申请人地址	安徽省合肥市经济技术开发区繁华大道与习友路交口变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	安徽国晶微电子有限公司	当前权利人	安徽国晶微电子有限公司
发明人	史少峰;阮怀其
代理机构	北京科家知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	陈娟

摘要

本发明公开了一种多芯片封装互联结构，包括外壳、母板、上盖、芯片封装组件、BGA球，外壳内部安装芯片封装组件，芯片封装组件上方设置上盖，上盖与外壳焊接固定。本发明通过设置有芯片封装组件，将芯片封装组件设置为三层，分别为用于安装控制电路的上层、用于布线的中层、用于安装功率电路的底层，将功率电路与控制电路布线分离，防止功率电路产生的电磁波对控制电路的干扰，同时采用立体的布线方式，实现了多芯片之间的互联，立体的布线方式减少了芯片对电路板表面积的利用，从而使得电路板上有更多的空间用来布置电子元器件，并且层与层之间通过毛纽扣连接，毛纽扣在长度方向受压时收缩，压力消除后还原，防止外界压力导致互联结构被破坏。

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