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芯片焊线治具和芯片成品

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201520619047.6
  • IPC分类号:H01L23/48;H01L21/60
  • 申请日期:
    2015-08-18
  • 申请人:
    嘉兴景焱智能装备技术有限公司
著录项信息
专利名称芯片焊线治具和芯片成品
申请号CN201520619047.6申请日期2015-08-18
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/48IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;4;8;;;H;0;1;L;2;1;/;6;0查看分类表>
申请人嘉兴景焱智能装备技术有限公司申请人地址
上海市浦东新区张东路1388号20幢 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人格科微电子(上海)有限公司当前权利人格科微电子(上海)有限公司
发明人蒋永新;王军平;朱玉萍
代理机构上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)代理人翟羽
摘要
本实用新型涉及集成电路芯片制造加工技术领域,公开了一种芯片焊线治具,包括治具中间设置的芯片平台,在所述芯片平台的左右两侧设置刀片,所述刀片的刀刃部突出于所述芯片平台。还公开了利用焊线治具生产的芯片成品。本实用新型只要一次焊接,就将引线从芯片上引出,加工工艺过程简单。引线的引出方向可以自行调节,适合各种不同电路板的设计。治具结构简单,刀片位置可调,适合于各种引线,各种尺寸的芯片加工。

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