一种注塑型聚甲基丙烯酸甲酯微流控芯片内表面静态修饰的方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200510045826.0
IPC分类号：--
申请日期：
2005-02-02
申请人：
中国科学院大连化学物理研究所

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专利名称	一种注塑型聚甲基丙烯酸甲酯微流控芯片内表面静态修饰的方法
申请号	CN200510045826.0	申请日期	2005-02-02
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2006-08-09	公开/公告号	CN1815238
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	中国科学院大连化学物理研究所	申请人地址	辽宁省大连市中山路457号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国科学院大连化学物理研究所	当前权利人	中国科学院大连化学物理研究所
发明人	林炳承;王辉;戴忠鹏;王利;白吉玲
代理机构	沈阳晨创科技专利代理有限责任公司	代理人	张晨

摘要

本发明提供了一种聚甲基丙烯酸甲酯微流控芯片内表面静态修饰的方法。以苯甲酮为光敏剂，将其预先吸附在通道内表面，然后通过紫外光聚合，在聚甲基丙烯酸甲酯芯片通道内壁键合上一层亲水的聚合物。通过以上操作所得到的聚甲基丙烯酸甲酯芯片微通道内壁亲水性增强，减少了肽和蛋白质等生物分子在内壁的吸附，通道内的电渗流也被抑制到几乎可以忽略的地步。

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