一种自动晶圆传片器用卡匣定位结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202120679984.6
IPC分类号：H01L21/677;H01L21/68;H01L21/673
申请日期：
2021-04-02
申请人：
博福特（厦门）新材料有限公司

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专利名称	一种自动晶圆传片器用卡匣定位结构
申请号	CN202120679984.6	申请日期	2021-04-02
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/677 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕 H01L21/677 用于传送的，例如在不同的工作站之间〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;8;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7;3查看分类表>
申请人	博福特（厦门）新材料有限公司	申请人地址	福建省厦门市同安区西柯镇西福路2号A栋3楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	博福特（厦门）新材料有限公司	当前权利人	博福特（厦门）新材料有限公司
发明人	段克波
代理机构	福州顺升知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	暂无

摘要

本实用新型涉及晶圆片生产技术领域，具体为一种自动晶圆传片器用卡匣定位结构，包括设备箱体和卡匣，卡匣定位结构包括两组定位凸条和两组限位块，两组所述定位凸条和两组限位块均对称设置在设备箱体顶部，且两组限位块位于两组定位凸条外侧并设有间隙，所述定位凸条顶部开设有限位槽，本实用新型在卡匣安装定位时，能够通过定位凸条与限位块的相互配合对卡匣的横向位置进行限位，并且通过定位凸条上的限位槽能够对卡匣的纵向位置进行限位，从而实现卡匣的精准定位，避免卡匣位置偏移。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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