一种高精度、大幅面和高通量六维度晶圆检测系统

发明专利有效专利

申请号：
CN202110319386.2
IPC分类号：H01L21/66;G06T5/50;G06T7/90;H04N5/04;H04N5/268
申请日期：
2021-03-25
申请人：
广东工业大学

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著录项信息

专利名称	一种高精度、大幅面和高通量六维度晶圆检测系统
申请号	CN202110319386.2	申请日期	2021-03-25
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2021-07-02	公开/公告号	CN113066736A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/66 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/66 在制造或处理过程中的测试或测量〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;6;;;G;0;6;T;5;/;5;0;;;G;0;6;T;7;/;9;0;;;H;0;4;N;5;/;0;4;;;H;0;4;N;5;/;2;6;8查看分类表>
申请人	广东工业大学	申请人地址	广东省广州市越秀区东风东路729号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广东工业大学	当前权利人	广东工业大学
发明人	曹征;周延周;曾祥越;童永健;吴国良;陈泽宁
代理机构	广东广信君达律师事务所	代理人	张生梅

摘要

本发明公开了一种高精度、大幅面和高通量六维度晶圆检测系统，包括2D彩色相机、3D深度传感器、工业光源、X轴光栅尺、Y轴光栅尺、X轴直线电机、Y轴直线电机、PC机、运动控制器、硅晶圆、X轴磁悬浮导轨、Y轴磁悬浮导轨、扫描平台以及固定装置。在2D彩色图像采集方面，使用线阵相机对焦，单点小孔成像、逐像素点扫描成像，使2D彩色图像实现全幅面无缝连接；在3D深度图像采集方面，利用光谱共焦原理去采集深度信息，即使表面存在倾斜和翘曲，都可以对物体进行深度测量，获取复杂物体的表面纹理深度信息。大大地提高了2D扫描精细度，最大限度减少相邻像素串扰，解决大幅面图像拼接的拼缝问题，最终得到高精度，高通量，大幅面的彩色图像。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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