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用于转移微型元件的方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201911013651.3
  • IPC分类号:H01L21/60;H01L21/67
  • 申请日期:
    2019-10-23
  • 申请人:
    美科米尚技术有限公司
著录项信息
专利名称用于转移微型元件的方法
申请号CN201911013651.3申请日期2019-10-23
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2020-10-27公开/公告号CN111834239A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L21/60IPC分类号H;0;1;L;2;1;/;6;0;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人美科米尚技术有限公司申请人地址
萨摩亚阿庇亚市邮政信箱603号珩泰大楼 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人美科米尚技术有限公司当前权利人美科米尚技术有限公司
发明人陈世烽;陈立宜;简芳基
代理机构北京中原华和知识产权代理有限责任公司代理人寿宁;张琳
摘要
本发明公开了一种用于转移微型元件的方法,包含:准备载体基板,载体基板上具有微型元件,其中黏着层位于载体基板和微型元件之间并接触载体基板和微型元件;借由包含可调节力的胶层的转移头从载体基板拾取微型元件;在接收基板上形成液体层;将转移头的可调节力的胶层的夹持力减少到小于将微型元件黏附到接收基板的力;借由转移头将微型元件放置在接收基板上,使得微型元件与液体层接触并被毛细力夹持;以及将转移头移离接收基板,使得微型元件与转移头分离并黏附固定到接收基板。此方法实现无复杂电路设计的转移头,且转移制程中液体层的存在降低了转移成本。

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